для химического лужения плат
бессвинцовая; низкотемпературная 138°C
состав 63Sn/37Pb, для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату
среднетемпературная 183°C, для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату
Мягкий припой для легкой пайки разнородных соединений стали и алюминия, меди и железных сплавов при 270-280 гр.С
для пайки легированных и нелегированных сталей, цементируемые стали и оцинкованных сталей
для пайки алюминия с алюминием и алюминия с медью (Корпуса коробок передач, рамы, кузова авто.) при 380-420 гр.С
с флюсом, Sn 63%, Pb 37%, Flux 1...3%
без канифоли
с канифолью
Sn99,3/Cu0.7
легкоплавкий припой 65°С
легкоплавкий припой 95°С
для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату
После обработки заявки мы отправим ответ с условиями поставки на электронную почту
Полная взаимозаменяемость не гарантируется