для химического лужения плат
бессвинцовая; низкотемпературная 138°C
состав 63Sn/37Pb, для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату
Мягкий припой для легкой пайки разнородных соединений стали и алюминия, меди и железных сплавов при 270-280 гр.С
для пайки легированных и нелегированных сталей, цементируемые стали и оцинкованных сталей
Самофлюсующийся припой для пайки меди. при 715-805 грС. При пайке меди с медью данным припоем флюс не требуется.
без канифоли
с канифолью
Sn60/Pb40; с флюсом CF-10
(Sn60Pb40 Flux 2.2%)
(Sn90Pb10 Flux 2.2%)
Sn99,3/Cu0.7
легкоплавкий припой 65°С
легкоплавкий припой 95°С
состав Sn63Pb37
для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату
После обработки заявки мы отправим ответ с условиями поставки на электронную почту
Полная взаимозаменяемость не гарантируется