Описание:
-Подложка 2А2318(ТО218) рабочая температура -60°С ... +250°С;
-удельное объемное электрическое сопротивление не менее 10*12 (Ом•см)
-Электрическая прочность: 4 КВ
-Эластичность, не менее: 30%
-Теплопроводность, не менее: 0,8 Вт/м*К
Керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические (КПТД) материалы являются 100%-ми тонкопленочными силиконовыми эластомерами, применяемыми для изготовления теплопроводящих эластичных подложек и теплопроводящих пленочных электрических изоляторов в изделиях тепло-, электро- и радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от -40?С до +150?С.
Высокая эластичность и теплопроводность в сочетании с малой толщиной и высокой прочностью обеспечивает минимальное термическое сопротивление при надежной электрической изоляции
Монтаж электронных тепловыделяющих компонентов осуществляется без нанесения теплопроводящих паст, что гарантирует надежность и электрическую безопасность, а также сокращает время сборки
Благодаря стекловолоконной основе материалы устойчивы к механическим повреждениям при сильном сжатии между плоскими прижимными поверхностями корпуса и радиатора – прижимное давление до 20 МПа не повреждает материал. При этом силиконовая основа с высокой теплопроводностью частично заполняет неровности микрорельефа поверхностей, повышая теплопередачу.
Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат.
-Подложка 2А2318(ТО218) рабочая температура -60°С ... +250°С;
-удельное объемное электрическое сопротивление не менее 10*12 (Ом•см)
-Электрическая прочность: 4 КВ
-Эластичность, не менее: 30%
-Теплопроводность, не менее: 0,8 Вт/м*К
Керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические (КПТД) материалы являются 100%-ми тонкопленочными силиконовыми эластомерами, применяемыми для изготовления теплопроводящих эластичных подложек и теплопроводящих пленочных электрических изоляторов в изделиях тепло-, электро- и радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от -40?С до +150?С.
Высокая эластичность и теплопроводность в сочетании с малой толщиной и высокой прочностью обеспечивает минимальное термическое сопротивление при надежной электрической изоляции
Монтаж электронных тепловыделяющих компонентов осуществляется без нанесения теплопроводящих паст, что гарантирует надежность и электрическую безопасность, а также сокращает время сборки
Благодаря стекловолоконной основе материалы устойчивы к механическим повреждениям при сильном сжатии между плоскими прижимными поверхностями корпуса и радиатора – прижимное давление до 20 МПа не повреждает материал. При этом силиконовая основа с высокой теплопроводностью частично заполняет неровности микрорельефа поверхностей, повышая теплопередачу.
Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат.