Паяльная паста MECHANIC XGSP30 - состоит из очень мелких частиц олова 63% и cвинца 37%, смешанные с флюсом и различными добавками, температура плавления 160-180 градусов. Применяется для пайки BGA и SMD компонентов.
Паяльная паста MECHANIC XGSP30 (183°C) 20гр. проявляет устойчивость к окислению в условиях высоких температур, не выделяет токсичных веществ при нагревании, рассеивает статические заряды.
Применение
Паяльная паста MECHANIC XGSP30 (183°C) 20гр. предназначен для пайки в условиях предприятия и в частных мастерских. Используется для пайки микросхем, деталей, плат в составе бытовой техники, радиоэлектроники. Повышает качество и скорость выполнения работ.
Паяльная паста MECHANIC XGSP30 (183°C) 20гр. проявляет устойчивость к окислению в условиях высоких температур, не выделяет токсичных веществ при нагревании, рассеивает статические заряды.
Применение
Паяльная паста MECHANIC XGSP30 (183°C) 20гр. предназначен для пайки в условиях предприятия и в частных мастерских. Используется для пайки микросхем, деталей, плат в составе бытовой техники, радиоэлектроники. Повышает качество и скорость выполнения работ.
